技巧與攻略

魔方打孔配方與孔數機率

白色普通品質基底的打孔配方,先擲出 1–6,再將超過物品最大孔數的結果限制為該上限。

若 1–6 的結果超過允許上限,孔數即限制為該上限。這些配方使用未鑲孔的普通品質基底,最大孔數取決於基底與物品等級。

與普通品質基底一同使用的打孔材料
部位材料
武器符文:拉爾 + 符文:安姆 + 完美紫寶石
盔甲符文:塔爾 + 符文:書爾 + 完美黃寶石
頭盔符文:拉爾 + 符文:書爾 + 完美藍寶石
盾牌符文:塔爾 + 符文:安姆 + 完美紅寶石

超強、低品質與已有鑲孔的物品,不符合這些配方條件。

最大 4 孔基底的結果
孔數機率
11/6,約 16.7%
21/6,約 16.7%
31/6,約 16.7%
43/6 = 50%

4 孔結果包含擲出 4、5、6 的情況,均被限制為 4。上限由基底與物品等級決定。

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